凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板價(jià)格

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。厚銅陶瓷線路板價(jià)格

1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；

   （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。厚銅陶瓷線路板價(jià)格

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號(hào)、同一批號(hào)的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結(jié)果對比。

   注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。厚銅陶瓷線路板價(jià)格