凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱(chēng)為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線(xiàn)路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。

在多層板內(nèi)層防氧化的應(yīng)用

   與常規(guī)處理的程序相同，只需將水平生產(chǎn)線(xiàn)中的“3%稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)等操作不變；經(jīng)此處理后，板面同樣會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，將銅層表面與空氣完全隔絕，使板面不被氧化。同時(shí)也防止手指印、污點(diǎn)直接接觸板面，減少AOI 掃描過(guò)程中的假點(diǎn)，從而提高AOI 的測(cè)試效率。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家

凌成五金瓷器線(xiàn)路板——雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家 貼片加工中熱分析可幫助設(shè)計(jì)人員明確pcb線(xiàn)路板上構(gòu)件的電氣設(shè)備特性，協(xié)助設(shè)計(jì)人員明確元件或PCB線(xiàn)路板是不是會(huì)由于高溫而燒毀。簡(jiǎn)易的熱分析僅僅測(cè)算線(xiàn)路板的平均氣溫，繁雜的則要對(duì)含好幾個(gè)線(xiàn)路板的電子產(chǎn)品創(chuàng)建暫態(tài)實(shí)體模型。熱分析的水平較為終在于線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員所給予的元件功耗的性。 在很多運(yùn)用中凈重和物理學(xué)規(guī)格十分關(guān)鍵，假如元件的具體功耗不大，很有可能會(huì)造成設(shè)計(jì)的安全性能過(guò)高，進(jìn)而使線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)選用與具體不符合或過(guò)度傳統(tǒng)的元件功耗值做為依據(jù)開(kāi)展熱分析。與之反過(guò)來(lái)(與此同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全性能設(shè)計(jì)過(guò)低，也即元件具體運(yùn)作時(shí)的溫度比剖析人員預(yù)測(cè)分析的要高，該類(lèi)難題一般要根據(jù)改裝熱管散熱或散熱風(fēng)扇對(duì)線(xiàn)路板開(kāi)展制冷來(lái)處理。這種外接配件提升了成本費(fèi)，并且增加了生產(chǎn)制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中添加散熱風(fēng)扇還會(huì)繼續(xù)給穩(wěn)定性產(chǎn)生不穩(wěn)定要素，因而線(xiàn)路板板關(guān)鍵選用主動(dòng)型而不是主動(dòng)式制冷方法(如當(dāng)然熱對(duì)流、傳輸及輻射源排熱)。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家