凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板批發(fā)

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過(guò)程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無(wú)加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。陶瓷線路板批發(fā)

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會(huì)隨著信號(hào)頻率的增加而使信號(hào)的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號(hào)頻率有關(guān)，也與傳輸距離有關(guān)，隨著長(zhǎng)度的增加，信號(hào)衰減也會(huì)隨著增加。回波損耗(Return Loss)：由于產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化，就會(huì)產(chǎn)生局部震蕩，致使信號(hào)反射，被反射到發(fā)送端的一部分能量會(huì)形成噪音，導(dǎo)致信號(hào)失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網(wǎng)，會(huì)將反射信號(hào)誤認(rèn)為是收到的信號(hào)而引起有用信號(hào)的波動(dòng)，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號(hào)越完整，在通道上的噪音就越小。回波損耗RL的計(jì)算公式：回波損耗=發(fā)射信號(hào)÷反射信號(hào)。 陶瓷線路板批發(fā)

電子通信線路測(cè)試的主要參數(shù)是掃頻下進(jìn)行的相關(guān)測(cè)量，在這個(gè)頻率信號(hào)上附加語(yǔ)音或數(shù)據(jù)包進(jìn)行傳輸，傳輸速度越高頻率越快。用信號(hào)外漏的解決方法來(lái)解釋產(chǎn)生問(wèn)題的插座信號(hào)外漏現(xiàn)象，比較基本的方法是根據(jù)電感和電容所發(fā)生的信號(hào)外漏圖，在信號(hào)集中區(qū)域收集信號(hào)并進(jìn)行返送。在設(shè)計(jì)中，耦合電容的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵參數(shù)，與耦合線路的長(zhǎng)度、線間距離、寬度、補(bǔ)償線路布置等有關(guān)?？紤]到六類系統(tǒng)采用4對(duì)線同時(shí)傳輸信號(hào)，必然會(huì)對(duì)其產(chǎn)生綜合遠(yuǎn)端串繞，可通過(guò)分析，進(jìn)行計(jì)算機(jī)，設(shè)計(jì)出補(bǔ)償線路。國(guó)內(nèi)同行一般進(jìn)行的六類模塊試制過(guò)程主要是在確定主干回路后，在設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路，進(jìn)行大量的方案設(shè)計(jì)和樣品制作，在補(bǔ)償線路、PCB層間結(jié)構(gòu)基本確定后，后續(xù)工作主要是通過(guò)工藝改進(jìn)，從而提。 陶瓷線路板批發(fā)

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。陶瓷線路板批發(fā)