我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應(yīng)為無窮大。

電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續(xù)使用。

電子元器件在質(zhì)量方面國際上面有中國的CQC認(rèn)證，美國的UL和CUL認(rèn)證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因為在BGA器件下面選定溯試點是困難的。

故障特點 /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

半導(dǎo)體器件損壞特點

二、三極管的損壞是PN結(jié)擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。此外還有兩種損壞表現(xiàn)：一是熱穩(wěn)定性變差，表現(xiàn)為開機(jī)時正常，工作一段時間后，發(fā)生軟擊穿；另一種是PN結(jié)的特性變差，用萬用表R×1k測，各PN結(jié)均正常，但上機(jī)后不能正常工作，用R×10或R×1低量程檔測，就會發(fā)現(xiàn)其PN結(jié)正向阻值比正常值大。測量二、三極管可以用指針萬用表在路測量，較準(zhǔn)確的方法是：將萬用表置R×10或R×1檔（用R×10檔，不明顯時再用R×1檔）在路測二、三極管的PN結(jié)正、反向電阻，正向電阻不太大（正常值），反向電阻足夠大（正向值），表明該P(yáng)N結(jié)正常，反之就值得懷疑，需焊下后再測。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐，用萬用表低阻值檔在路測量，可以基本忽略外圍電阻對PN結(jié)電阻的影響。根據(jù)BGA連接點的常規(guī)結(jié)構(gòu)，在每個橫截面X射線圖像“切片”內(nèi)，具體連接點的特征被進(jìn)行分離并予于以測量，從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應(yīng)的缺陷范疇。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測可變電容器的檢測A用手輕輕旋動轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺十分平滑，不應(yīng)感覺有時松時緊甚至有卡滯現(xiàn)象。

CBGA（陶瓷焊球陣列）

封裝CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封裝系列中的歷史最長。用萬用表測試時，先根據(jù)被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進(jìn)行檢測。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

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許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。在BGA器件生產(chǎn)好以后，大量的測試對于組裝過程控制而言仍然是關(guān)鍵，但是可以考慮降低檢查的深入程度。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如：當(dāng)BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方，產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時，由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。