之后將抗蝕層清除，就可展現(xiàn)出蝕刻的成品樣子。燙金或者發(fā)黑都可以被用于突出圖案。金屬蝕刻制品上的圖案往往比傳統(tǒng)雕刻更方便而代價更少。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。你都了解清楚了嗎？

經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻：一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

因外層一般需二次鍍銅，外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片。顯影后，把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜，將顯影后的露銅面的厚度加后,以達(dá)到客戶所要求的銅厚，在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑。將抗電鍍用途之干膜以藥剝除，將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉。將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除，留下的就是線路圖形。