高可靠性PCB的重要特征

5、使用國際知1名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放? 

好處：提高可靠性和已知性能  

不這樣做的風(fēng)險  

機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。  

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求  

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。  

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。  

PCB打樣--測試的重要性

有各種各樣的測試工具和測試方法用于評估PCB水平的基材料的熱可靠性。變體存在，因為廣泛的設(shè)計使用以及廣泛的范圍

長期可靠性要求。手機或其他消費電子設(shè)備中使用的PCB的可靠性要求相對較短的時間框架將不同于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，或用于汽車，或用于航空航天和航空電子應(yīng)用。因此，對這些測試方法的完整討論超出了本章的范圍。然而,我們

能否概述材料評估，鑒定和選擇的方法，基于一些常見的行業(yè)慣例，其中包括：

使用代表某些PCB技術(shù)水平的測試工具或?qū)嶋HPCB設(shè)計，并使用這些工具通過多個組裝工藝在目標(biāo)溫度下評估新材料。 測試

在進行了不同數(shù)量的組裝模擬后，將對測試架進行檢查，以檢查其起泡，分層或其他缺陷。 測試通常在制造條件下進行，有時在溫度下進行和濕度調(diào)節(jié)。

?這些相同的測試工具或?qū)ｉT設(shè)計的測試工具用于評估長期可靠性。 通常，在測試車中使用專門設(shè)計的試樣，或者將其與實際的PCB設(shè)計一起構(gòu)建。 這些試樣通常經(jīng)過加速測試以評估長期可靠性，并且通常專注于鍍通孔的可靠性。 這些優(yōu)惠券通常在出廠時以及之后進行測試。在不同溫度下進行不同數(shù)量的裝配模擬。

pcb打樣為什么采用飛針測試

對于PCB打樣或PCB小批量生產(chǎn)，由于夾具的費用比較高，一般都會選擇飛針測試。 由于固定夾具的成本高，很少需要專用（有線）固定裝置類型的設(shè)備，除了非常簡單的夾具系統(tǒng)，這些夾具系統(tǒng)長期專門用于單個產(chǎn)品類型的超大批量生產(chǎn)。 另一個重要的問題是您期望的技術(shù)水平。 驗證它不會超出計劃使用的治具或測試系統(tǒng)類型的功能。 生產(chǎn)計劃更改，因為您購買的設(shè)備必須持續(xù)數(shù)年。還要考慮設(shè)備供應(yīng)商提供的支持水平，包括普通維護服務(wù)、緊急服務(wù)、員工培訓(xùn)支持和應(yīng)用程序支持。