SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復(fù)工藝材料，采用適當?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復(fù)的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨特的優(yōu)點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應(yīng)用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業(yè)標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

廣州俱進科技有限公司

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