PCB設(shè)計基礎(chǔ)

您的電子電路項目的性能很大程度上取決于在PCB上的布局或設(shè)計方式?？偟膩碚f，PCB設(shè)計可能是一項復(fù)雜的任務(wù)。通過使用謹(jǐn)慎的方法來設(shè)計電路板，可以確保您更有效，更經(jīng)濟地為項目開發(fā)正確的電路。

首先，在設(shè)計PCB之前，重要的是創(chuàng)建電子電路項目的原理圖。該原理圖用作在電路板上布局走線和放置元件的藍(lán)圖。為了使事情變得容易，您可以使用PCB設(shè)計軟件。您可以從現(xiàn)在可用的各種PCB設(shè)計軟件解決方案中進(jìn)行選擇，例如Eagle，Multisim，EasyEDA和CAD。這些軟件應(yīng)用程序具有可用于構(gòu)建電路的組件庫，并允許您方便地根據(jù)需要進(jìn)行電路設(shè)計更改和修改。

確定要使用的軟件后，現(xiàn)在該將您的項目原理圖繪制到所選軟件中了。下一步是將原理圖轉(zhuǎn)換為PCB圖。在板上完成繪圖后，在將設(shè)計轉(zhuǎn)換為個本文件之前，請檢查是否存在一些錯誤。

接下來，選擇要制造PCB的PCB制造商。

廣州俱進(jìn)科技專注高難度 、高多層、加急線路板、pcb貼裝 ，元器件代購.

加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10層  2天

加急： 剛?cè)岚? 5天

加急：PCBA 1-2天

背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM

高速PCB設(shè)計常見阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配

在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。

匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。

串聯(lián)匹配是常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。

常見應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采樣這種方法做阻抗匹配。