手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)可以應(yīng)用在哪里？

雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。彤光專門進(jìn)行手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)的銷售服務(wù)，需要的朋友可以前來問價(jià)，我們給出的手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)的價(jià)格都是非常合理的，并且服務(wù)的質(zhì)量也能夠有很好的保障。

手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)公司選擇哪家？

經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。彤光是一家專門進(jìn)行銷售手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)的公司，擁有成熟的技術(shù)和務(wù)實(shí)的管理經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供優(yōu)良的手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)和精致的服務(wù)。

手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)可以去哪咨詢？

通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對(duì)毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。彤光始終把服務(wù)放在工作的重要地位，對(duì)于客戶和合作伙伴，我們將提供完善的服務(wù)，公司的手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)質(zhì)量過關(guān)，需要手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)的朋友可以來電咨詢。

手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)是根據(jù)什么來進(jìn)行判定的？

手機(jī)蓋板輪廓度檢測(cè)依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分，從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除?；诖?，AOI業(yè)界普遍存在一個(gè)共識(shí)，即AOI誤報(bào)不可避免，但可以減少。業(yè)界公認(rèn)的理想狀態(tài)下可接收誤測(cè)為3000PPM以內(nèi)。