安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。一般插座會(huì)配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測(cè)試設(shè)備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合，會(huì)使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學(xué)、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)或元件設(shè)計(jì)而使用。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

DIP插件加工需要注意的事項(xiàng)：

1.電子元器件插件時(shí)必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時(shí)，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對(duì)于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時(shí)必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對(duì)于一些敏感元器件，插件時(shí)不能用力過(guò)大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時(shí)不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。