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解決點膠工藝問題的十八般武藝
在形形色色的點膠工藝中,點膠問題會層出不窮,那究竟有哪些工藝因素會影響產(chǎn)品的點膠質(zhì)量呢?
1、水平
高精密點膠機平臺的水平度尤為重要,尤其是接觸式點膠機,打好水平等于調(diào)試好了一半,是后續(xù)所有調(diào)試基礎(chǔ)。水平?jīng)]打好會衍生出很多點膠問題,如:點偏、多膠少膠、溢膠一系列問題。
2、點膠高度
高精密點膠機的點膠高度指的是針尖到產(chǎn)品杯面的距離,點膠高度過高,會導致拉膠,點膠高度過低,會導致針頭沾膠、爬膠,進而導致產(chǎn)品膠量不均勻。
涂覆點膠機涂膠時要注意什么
在涂覆過程中,如果希望獲得較厚的涂層,可通過涂兩層較薄的涂層來獲得,且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時,一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的,建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對濕度高于75%的條件下進行,PCB作為復(fù)合材料,吸潮;如不去潮,共性覆膜不能充分起保護作用,在涂裝前,須先將欲涂物件表面的灰塵,水份(潮氣)和油污除凈,如有水份,需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。