精密點膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對膠水進(jìn)行掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機(jī)，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點膠設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機(jī)具備一定精度和膠量的精l確掌控，可以使用精密點膠機(jī)完成芯片封裝工作，能地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

精密點膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機(jī)的工作平臺較大，能l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。

點膠機(jī)特點：

數(shù)控產(chǎn)品，時代要求

三軸數(shù)控機(jī)械手可應(yīng)用于各行業(yè)的生產(chǎn)線，從制造到組裝及封裝都可以用三軸機(jī)械手來縮短開發(fā)流程及制造時間、降低人力成本及減少耗材用量。我公司自動點膠機(jī)使用成熟的控制技術(shù)，發(fā)揮我們的機(jī)電一體化的優(yōu)勢，為客戶提供、可靠、完整的解決方案；

應(yīng)用領(lǐng)域：點膠，裝配，焊接，分板, 打孔,測試等(根據(jù)工藝要求配備相應(yīng)的裝置)

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時間；

5.自動視覺位置識別與補(bǔ)償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確