精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。

點膠機選擇原則

1、膠水：

普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。

2、點膠工藝

普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現(xiàn)。

3、工作效率和環(huán)境

產(chǎn)品少，不追求效率，使用手動膠；室外工作，使用膠。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。

4、成本

點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產(chǎn)品而不是點膠頭。

全自動高速點膠機

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點紅膠，F(xiàn)PC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運動卡運行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導圖 貼片文件

機械手驅(qū)動方式

伺服馬達 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補償，減少人工調(diào)節(jié)時間；

5.自動視覺位置識別與補償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確