蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的科技型企業(yè)，擁有專業(yè)級(jí)全進(jìn)口SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線，使用綠色無(wú)鉛生產(chǎn)工藝

塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

SMT貼片代料加工中的盤(pán)裝和散裝物料

其他常見(jiàn)包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤(pán)物料

托盤(pán)通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤(pán)需要較少的磨損，因?yàn)檩^大的元器件要貴得多。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。

smt貼片物料的購(gòu)買(mǎi)是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購(gòu)買(mǎi)物料時(shí)，需要注意物料的包裝方式

面對(duì)不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動(dòng)化的情況，因?yàn)楫?dāng)今社會(huì)的許多部門(mén)都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過(guò)程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時(shí)有更大的自動(dòng)化空間，也會(huì)有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。在貼片加工過(guò)程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。技術(shù)的使用也會(huì)很好，對(duì)于企業(yè)也是很好的，才能真正達(dá)到雙贏的局面。

面對(duì)不同的SMT貼片加工廠，我們應(yīng)該看看這里的一些智能化和自動(dòng)化的情況，因?yàn)楫?dāng)今社會(huì)的許多部門(mén)都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過(guò)程中可以取得更好的效果，與其他技術(shù)相比，使用時(shí)有更大的自動(dòng)化空間，也會(huì)有更大的提高生產(chǎn)效率的保證。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。技術(shù)的使用也會(huì)很好，對(duì)于企業(yè)也是很好的，才能真正達(dá)到雙贏的局面。

SMT貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結(jié)劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預(yù)定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實(shí)行定位的，這個(gè)收縮應(yīng)力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關(guān)。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤(pán)數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。如果涂敷量多，其產(chǎn)生的黏結(jié)強(qiáng)度增大，但黏結(jié)強(qiáng)度過(guò)大 時(shí)，很可能使SMC/SMD基體發(fā)生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會(huì)影響SMC/SMD電極端與基板焊區(qū)的接合質(zhì)量。如涂敷過(guò) 量，在SMC/SMD貼裝后會(huì)使膠劑向外溢出，這會(huì)造成焊接接合部或焊區(qū)與布線間的故 障;如涂敷量過(guò)少,從外表雖難以觀察，但會(huì)降低焊接強(qiáng)度。