無基材導(dǎo)電膠：

是在離型紙（膜）材料上涂有（彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、酸類壓敏膠~ ~等）膠粘劑，制成的卷狀或片狀膠粘帶，是由膠粘劑、隔離紙（膜）部分組成。

無基材導(dǎo)電膠簡介： 直接由丙希酸膠涂布?jí)褐贫桑z帶顏色為透明，常見厚度規(guī)格為：0.06-0.13MM，具有優(yōu)良的粘合效 無基材雙面膠果，能防止落與優(yōu)異的防水性能，加工性好、耐溫性好，尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性好，初粘性和持粘性好；其中，35μm和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30%以上。能適用于更寬的溫度范圍和惡劣環(huán)境；長期耐溫80-95℃，短期耐溫可達(dá)180-205℃； 產(chǎn)品應(yīng)用： 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。

電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。導(dǎo)電屏蔽技術(shù)電磁屏蔽材料分為表層導(dǎo)電型屏蔽材料和填充復(fù)合型屏蔽材料。同時(shí)，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理，以保證下步工序的正常進(jìn)行和不被污染。

　　經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4Ω?cm）的電鍍產(chǎn)品。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！

壓延銅箔和電解銅箔有哪些相同點(diǎn)呢?

壓延銅箔和電解銅箔有哪些區(qū)別嗎?

壓延銅箔和電解銅箔的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些呢?

壓延銅箔和電解銅箔到底是什么呢?

壓延銅箔和電解銅箔都是屬于銅箔。壓延銅箔和電解銅箔是根據(jù)銅箔的制法分得的。銅箔也可以根據(jù)其他方法分為很多種類。例如銅箔還可以根據(jù)應(yīng)用范圍劃分：覆銅箔層壓板（CCL）、印制線路板用銅箔（PCB）、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。在現(xiàn)代科技進(jìn)步，已經(jīng)開發(fā)出的具有特殊功能的涂料，其獨(dú)特的性能使許多產(chǎn)品和設(shè)備的功能得以充分發(fā)揮，成為涂料工業(yè)中不可缺少的新品種。此外銅箔也可以根據(jù)表面處理方法分為單面處理銅箔和雙面（反相）處理銅箔。銅箔可以根據(jù)性能劃分為標(biāo)準(zhǔn)銅、高延伸性銅箔（HD）、高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）、耐轉(zhuǎn)移銅箔。銅箔還有其它分法，我們就不多做介紹了。我們還是來介紹下壓延銅箔和電解銅箔的有關(guān)知識(shí)吧。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。銅箔指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、高品質(zhì)、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。