常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。

為什么要從PCB貼片打樣開始？

一些設(shè)計(jì)工程師選擇在設(shè)計(jì)和制造PCB之后直接進(jìn)入生產(chǎn)； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測試的許多階段中可能會(huì)出現(xiàn)許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計(jì)可能會(huì)花費(fèi)一筆巨款。

發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運(yùn)行之前糾正的設(shè)計(jì)缺陷。

適當(dāng)?shù)臏y試–測試可確保PCB設(shè)計(jì)正常運(yùn)行，并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。