波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

波峰焊接并查驗(yàn)(待全部焊接參數(shù)抵達(dá)設(shè)定值后進(jìn)行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助 焊劑、枯燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗(yàn)規(guī)范。

回流焊保養(yǎng)注意事項(xiàng)

為避免清理爐膛不當(dāng)，造成燃燒或，嚴(yán)禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐膛內(nèi)外，若法避免使用高揮發(fā)性溶劑如酒精、異等，請(qǐng)清理完畢后，必須確保此類物質(zhì)揮發(fā)完后方可使用設(shè)備。保養(yǎng)前必須先將各零部件上的助焊，灰塵，污垢或其他異物清理干凈在上油！特別注意的是，我們?cè)趯?duì)回流焊進(jìn)行日常保養(yǎng)的同時(shí)，如發(fā)現(xiàn)機(jī)器有故障問題時(shí)，不能擅自維修，必須及時(shí)通知設(shè)備管理人員處理。同時(shí)在保養(yǎng)的過程中必須注意安全作業(yè)，切勿不規(guī)范操作。

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。單面焊接

（1）預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無(wú)鉛工藝設(shè)置在200℃左右。單面焊接

（3）保溫時(shí)間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過5 min ，一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。單面焊接

預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來(lái)減小熱沖擊（<100oC），蒸發(fā)掉溶劑和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預(yù)熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成短路, 虛焊.過低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性, 同樣會(huì)有短路, 包焊, 溶劑在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷.  

建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時(shí)，可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來(lái)監(jiān)測(cè)板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。單面焊接