激光焊錫機(jī)

[激光焊錫機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)]

1、熱容量高，焊接速度快；

2、無錫渣產(chǎn)生，不產(chǎn)生耗材，大可能的節(jié)約生產(chǎn)成本；

3、五溫區(qū)設(shè)置，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置激光功率、送錫量，使焊點(diǎn)參數(shù)設(shè)置更科學(xué)可靠；

4、CCD同軸定位，對位更、方便；

5、功率實(shí)時(shí)控制，確保合格率；

6、60余種曲線參數(shù)，可應(yīng)對各種焊接工藝要求。

[主要參數(shù)]

行程參數(shù)：參照搭載平臺(tái)

大激光功率：30W/50W/80W可選

小光束直徑：0.4mm

聚集距離：120mm

激光傳導(dǎo)方式：光纖傳導(dǎo)

光纖直徑：0.4mm

選擇合適的自動(dòng)焊錫機(jī)錫絲

用自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫需要選擇合適的錫絲，但錫必須留在焊頭上，錫的量不能太多。因此，在工作前選擇錫絲時(shí)，盡量選擇直徑適中的焊絲，以保持焊頭中的錫量，從而使焊點(diǎn)充滿錫。

焊頭應(yīng)該有錫

焊頭表面必須經(jīng)常鍍錫，這樣可以增加它的耐用度，尤其是自動(dòng)焊錫機(jī)不用的時(shí)候，可以大大減少焊頭氧化的機(jī)會(huì)，使焊頭更加耐用。

全自動(dòng)焊錫機(jī)治具會(huì)出現(xiàn)哪些問題呢？焊接不能有太大的誤差原因：由于電芯的焊盤寬度較小，并且焊盤中間有一個(gè)小孔供電源芯組的鎳片通過，焊接時(shí)鎳片從小孔中伸出數(shù)毫米，所以焊頭應(yīng)放在焊盤的適當(dāng)位置，假設(shè)焊頭距離太遠(yuǎn)，錫不能流過“高大”的鎳片覆蓋鎳片的另一面，如果焊接焊頭太近，如果焊頭太近，鎳片會(huì)從小孔中壓下來。雖然另一面被焊錫覆蓋，但鎳片這一面的焊盤被焊頭壓著，這樣當(dāng)焊頭抬起時(shí)，這個(gè)表面仍然沒有被焊錫覆蓋，導(dǎo)致裸銅。假設(shè)鎳片沒有延伸，只要把焊頭放在焊盤上，或者焊頭離焊盤不遠(yuǎn)，錫就可以順利地鋪滿整個(gè)焊盤。因此，焊盤點(diǎn)的特殊性決定了我們定位的準(zhǔn)確性。

激光錫焊接的定義：激光焊接原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光集中在焊接區(qū)域，將激光輻射轉(zhuǎn)換為熱能，熔化錫材，完成焊接。激光焊接根據(jù)錫的狀態(tài)分為錫膏、和錫球激光焊接。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源（808-980nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果可以，具有焊接效率好、焊接位置可準(zhǔn)確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。