LEB前沿消隱時間設短了，比尖峰脈沖的時間還短，那就沒有效果了還是會誤判；如果設長了，真正的過流來了起不到保護的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時，Vds會比滿載時還高，超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經(jīng)驗值1nS的Delay約等于1K對100PF，也等于100R對102PF 16.畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由：方便組裝 如圖： 實物如圖： 實際組裝如圖： 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會有浮高現(xiàn)象 17.電路設計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因為1N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機 19.電路調(diào)試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。


在安規(guī)認證，變壓器溫度超了2度左右時，可以用這個方法 57.跳線旁邊有高壓元件時，應要保持安全距離，特別是容易活動或歪斜的元件。 保證產(chǎn)品量產(chǎn)時的穩(wěn)定性 58.輸出大電解底部不得已要走跳線時，跳線應是低壓或是地線，為防止過波峰焊電容，一般加套管。 設計的時候盡量避免電容底部走跳線，因為增加成本和隱患 59.高頻開關管平貼PCB時，PCB另一面不要放芯片等敏感器件。


理由：開關管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時，要設計成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性