在金屬表面處理解決中獲得普遍應用，如美國Sinclair企業(yè)在電力電子器件的金屬封裝中應用Glidcop替代無氧運動高導銅做為基座。美國Sencitron企業(yè)在TO-254氣密性金屬封裝中應用陶瓷絕緣子與Glidcop導線封接。很好的傳熱性，出示熱耗散；③很好的導電率，降低傳送延遲時間；此外，為解決封裝的散熱問題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。④優(yōu)良的EMI／RFI屏蔽掉工作能力； ⑤較低的相對密度，充足的抗壓強度和強度，優(yōu)良的生產(chǎn)加工或成型特性；⑥可鍍覆性、可焊性和耐腐蝕性，以完成與集成ic、后蓋板、pcb板的靠譜融合、密封性和自然環(huán)境的維護；⑦較低的成本費。傳統(tǒng)式金屬封裝材料包含Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐鋁合金及其Cu／W和Cu／Mo等 傳統(tǒng)式金屬封裝材料以及局限集成ic材料如Si、GaAs及其陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)接近3×10-6-7×10-6K-1中間。金屬封裝材料為完成對集成ic支撐點、電聯(lián)接、熱耗散、機械設備和自然環(huán)境的維護，應具有下列的規(guī)定：①與集成ic或陶瓷基板配對的低熱膨脹系數(shù),降低或防止焊接應力的造成；

金屬表面處理鋁壓鑄的標準便是不浪費，省時省力和成本費，可是不利中后期的陽極氧化處理加工工藝，還將會留有沙孔氣痕這些危害品質和外型的小問題，自然，生產(chǎn)商們常有一個產(chǎn)品合格率的定義，可靠的生產(chǎn)商是不容易讓這種殘品注入到后邊的生產(chǎn)制造階段中來的。金屬封裝機殼除此之外相對密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 鋼10號鋼熱導率為49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐鋁合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與瓷器和半導體材料的CTE失配，可與軟玻璃完成縮小封接。因此用碳纖維(高純石墨化學纖維)提高的銅基高分子材料在高功率主要用途很有力。不銹鋼板關鍵應用在必須抗腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼板的熱導率較低，如430不銹鋼板(Fe-18Cr，我國型號4J18)熱導率僅為26．1 W(m-1K-1)。盡管設計師能夠選用相近銅的方法處理這個問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴重的熱失配，給封裝的熱設計產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應用。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對，它的熱導率非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率的金屬封裝中

金屬表面發(fā)黑處理的方法與流程

常用的金屬防腐蝕方法包括：

金屬防腐的結構改變法：

不易受到其他物質的腐蝕，也有部分金屬與其他金屬配合使用能有效提腐能力，例如在普通鋼鐵中加入鉻、鎳等材料制成不銹鋼，就能獲得較好的防腐效果。

金屬防腐的保護層法：

金屬防腐的保護層法使用范圍為廣泛，這種防腐方法是在金屬的表面制造各種材質的保護層。