化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍?cè)谖覈?guó)發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來(lái)看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來(lái)， 化學(xué)沉鎳工藝在國(guó)內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來(lái)種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時(shí)又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時(shí)其板面平整、 SMD 焊盤(pán)平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤(pán)的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動(dòng)電話、 尋呼機(jī)、 計(jì)算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會(huì)。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無(wú)電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里

隨著我國(guó)工業(yè)的飛速發(fā)展，電鍍?cè)谖覀兊纳钪锌芍^是隨處可見(jiàn)，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學(xué)沉鎳的區(qū)別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來(lái)為大家解答：

1. 化學(xué)沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

2. 化學(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。

3. 化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)，化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽(yáng)極。

4. 化學(xué)沉鎳可以對(duì)任何形狀工件施鍍，但電鍍無(wú)法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。

5. 電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?，所以鍍速要比化學(xué)沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學(xué)沉鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒(méi)有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

7. 化學(xué)沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用諸如等有害物質(zhì)，所以化學(xué)沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。

化學(xué)沉鎳后的處理程序有哪些？

化學(xué)沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應(yīng)用。那么在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學(xué)沉鎳后必須進(jìn)行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理；當(dāng)然，后處理還包括對(duì)不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學(xué)沉鎳完成后,應(yīng)迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒(méi)有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過(guò)程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學(xué)鎳有一定的孔隙率，化學(xué)沉鎳后，經(jīng)過(guò)封閉或者鈍化，對(duì)產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學(xué)鎳由于孔隙率較低或者完全無(wú)孔隙率，一般不需要封閉處理。