光刻工藝主要性一

光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復雜等特征，還需要相應光刻機與之配對調試。正性光刻膠樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，當沒有溶解存在時，線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中，感光劑是光敏化合物，最常見的是重氮萘醌（DNQ）。一般情況下，一個芯片在制造過程中需要進行10~50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會有不同的要求。

針對不同應用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過調整光刻膠的配方來實現。因此，通過調整光刻膠的配方，滿足差異化的應用需求，是光刻膠制造商核心的技術。

此外，由于光刻加工分辨率直接關系到芯片特征尺寸大小，而光刻膠的性能關系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應。光刻分辨率與曝光波長、數值孔徑和工藝系數相關。

光刻膠趨勢

半導體光刻膠領域全球市場規(guī)模趨于穩(wěn)定， 2017年全球市場約13.5億美元；國內市場約20.2億元，近5年復合增速達12%。受全球半導體市場復蘇和國內承接產業(yè)轉移，預計全球光刻膠市場將保持穩(wěn)定增速，國內市占率穩(wěn)步抬升。

光刻膠生產、檢測、評價的設備價格昂貴，需要一定前期資本投入；光刻膠企業(yè)通常運營成本較高，下游廠商認證采購時間較長，為在設備、研發(fā)和技術服務上取得競爭優(yōu)勢，需要足夠的中后期資金支持。雖然在甩膠之后，液態(tài)的光刻膠已經成為固態(tài)的薄膜，但仍有10％－30％的溶劑，容易沾污灰塵。企業(yè)持續(xù)發(fā)展也需投入較大的資金，光刻膠行業(yè)在資金上存在較高的壁壘，國外光刻膠廠商相對于國內廠商，其公司規(guī)模更大，具有資金和技術優(yōu)勢。

總體上，光刻膠行業(yè)得到國家層面上的政策支持。廣泛使用:(HMDS)、在PR旋轉涂覆前HMDS蒸氣涂覆、PR涂覆前用冷卻板冷卻圓片。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出“研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺英寸硅片等關鍵材料”；國家重點支持的高新技術領域（2015）中提到“高分辨率光刻膠及配套化學品作為精細化學品重要組成部分，是重點發(fā)展的新材料技術”；光刻技術（包括光刻膠）是《中國制造 2025》重點領域。

光刻膠國內的研發(fā)起步較晚

光刻膠的研發(fā)，關鍵在于其成分復雜、工藝技術難以掌握。2,涂膠，在硅片覆蓋，旋轉，離心力，在硅片表面通過旋轉的光刻膠，工藝參數3000-6000rpm膠膜厚0。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發(fā)劑、溶劑以及添加劑，開發(fā)所涉及的技術難題眾多，需從低聚物結構設計和篩選、合成工藝的確定和優(yōu)化、活性單體的篩選和控制、色漿細度控制和穩(wěn)定、產品配方設計和優(yōu)化、產品生產工藝優(yōu)化和穩(wěn)定、終使用條件匹配和寬容度調整等方面進行調整。因此，要自主研發(fā)生產，技術難度非常之高。

在光刻膠研發(fā)上，我國起步晚，2000年后才開始重視。近幾年，雖說有了快速發(fā)展，但整體還處于起步階段。事實上，工藝技術水平與國外企業(yè)有著很大的差距，尤其是材料及設備都仍依賴進口。