微孔激光加工

激光打孔是一種早達到實用化激光加工技術，同樣也是激光加工的主要領域之一。這種技術的特點是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小 孔，薄壁零件的小孔、復合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強度等難加工材料上的微小孔。雖然激光可以用來加工直徑很小的孔，但是，如果用激光的話，會是一個喇叭口一樣的微孔。激光打孔與工件材料的剛性、強度、脆性等機械性能無關，能在鈹、 銅、鋁、鋅、鐵、不銹鋼、耐熱合金、硬質合金等材料上打孔，并且容易實現(xiàn)自動化。

微孔加工相關資訊

激光是原子在受激幅射放大過程中發(fā)出的光。激光加工則是利用高能量密度激光束照射工件，將材料加熱、熔化、氣化的一種無機械接觸的加工方法。

由于它具有無接觸、不需要工模具、清潔、效率較高、方便實行數(shù)控和可以用來進行特殊加工，目前已經(jīng)廣泛應用于汽車、冶金、航空航天、機械等眾多領域。如在聚焦光束中或在透鏡前方放置一個所需形狀的孔欄，即可以打出異形孔?？捎脕磉M行打孔、切割、銑削、焊接、刻蝕、大型零件的強化和修復、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的快速制造等。

直徑0.1mm小孔電火花加工

電火花能加工任何導電材料的各種不同截面形狀的小孔,小孔徑或槽寬可達5μ，尺寸精度可達2μm，表面粗糙度達Ra0.32μm，電火花小孔磨削可達Ra0.08μm，加工微小孔時電極與工件間無任何的機械力作用，所以可加工薄壁、彈性件等低剛度零件，也可在斜面上加工，還可加工一些彎孔?？准庸な前敕忾]式切削，排屑、熱量傳散、切削液冷卻都困難，特別孔深加工難度更大。但是，電火花加工的速度極低，加工的成本比較高，用于加工小孔的電極銅工的制造難度較大，其電極銅工的裝夾和校準也相當困難，對于批量生產(chǎn)難度很大，只能針對數(shù)的小孔。

激光加工首要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應用了激光加工技術。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯栴}是會發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值?？捎脕磉M行打孔、切割、銑削、焊接、刻蝕、大型零件的強化和修復、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的快速制造等。