凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板自產(chǎn)自銷(xiāo)

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過(guò)程前或過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板自產(chǎn)自銷(xiāo)

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會(huì)隨著信號(hào)頻率的增加而使信號(hào)的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號(hào)頻率有關(guān)，也與傳輸距離有關(guān)，隨著長(zhǎng)度的增加，信號(hào)衰減也會(huì)隨著增加?；夭〒p耗(Return Loss)：由于產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化，就會(huì)產(chǎn)生局部震蕩，致使信號(hào)反射，被反射到發(fā)送端的一部分能量會(huì)形成噪音，導(dǎo)致信號(hào)失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網(wǎng)，會(huì)將反射信號(hào)誤認(rèn)為是收到的信號(hào)而引起有用信號(hào)的波動(dòng)，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線(xiàn)路的阻抗一致性越好，傳輸信號(hào)越完整，在通道上的噪音就越小?；夭〒p耗RL的計(jì)算公式：回波損耗=發(fā)射信號(hào)÷反射信號(hào)。 雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板自產(chǎn)自銷(xiāo)

電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

??在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線(xiàn)條相互干擾，如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

(1)縮短高頻元件之間的連線(xiàn)、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過(guò)20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀(guān)而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形比較好。導(dǎo)線(xiàn)寬度不要突變，以避免布線(xiàn)的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板自產(chǎn)自銷(xiāo)

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T)，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線(xiàn)路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此

時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說(shuō)普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類(lèi)見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板自產(chǎn)自銷(xiāo)