金屬M(fèi)ASK蝕刻小編為您介紹蝕刻加工廠家需要哪些設(shè)備

對(duì)于非蝕刻加工行業(yè)或者想要了解蝕刻加工的朋友來說，對(duì)于蝕刻加工廠家需要哪些設(shè)備可能會(huì)有些疑問，興之揚(yáng)作為一個(gè)專注精密蝕刻加工的廠家，今天就來帶大家簡(jiǎn)單的了解一下，希望能對(duì)大家有幫助。

首先了解蝕刻加工廠家需要哪些設(shè)備之前，大家應(yīng)該先了解了蝕刻加工原理和蝕刻加工流程，我們先粗略的了解一下蝕刻加工的流程，蝕刻加工可大致分為兩種方法，一個(gè)是曝光法，另一個(gè)是網(wǎng)印法。

1.曝光法的蝕刻工藝流程一般是：開料→清洗板材(興之揚(yáng)主要是做金屬蝕刻)→烘干→涂布→烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→完成；

2.網(wǎng)印法工藝步驟簡(jiǎn)化一些，大概可分為：開料→清洗板材(金屬材質(zhì))→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→完成。

一般蝕刻加工的設(shè)備也是根據(jù)這些工藝流程來配置，會(huì)有自動(dòng)裁剪機(jī)，手動(dòng)裁剪機(jī)，清洗機(jī)，烘干機(jī)，滾涂機(jī)，無塵曝光機(jī)，顯影機(jī)，蝕刻機(jī)，脫模機(jī)，二次元，2.5次元影像測(cè)量儀設(shè)備等等。

SMT周邊治具蝕刻小編為您介紹PCB電路板蝕刻加工方法

作為一家多年的蝕刻加工廠家，興之揚(yáng)加工過很多電路板，今天興之揚(yáng)就來為大家介紹一下PCB電路板蝕刻加工的方法。PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種：一種是內(nèi)層蝕刻；另一種是外層蝕刻。

兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區(qū)別，一種菲林片為正片，另一種菲林片是負(fù)片。內(nèi)層蝕刻加工使用的正片，外層蝕刻加工用的負(fù)片。

微孔網(wǎng)密度蝕刻加工的標(biāo)準(zhǔn)

微孔網(wǎng)加工，并不是說可以加工任意孔徑和密度，蝕刻孔的密度有一定的標(biāo)準(zhǔn)，一般來說微孔網(wǎng)密度蝕刻加工與材料厚度，孔徑等因素有非常大的關(guān)系。

一般0.05mm-0.1mm厚的微孔網(wǎng)的孔密度要保持孔間距壁厚0.1mm以上，越厚的材料加工時(shí)需要的孔密度間距越大。0.2mm厚材料的孔間距壁厚也在0.2mm以上，不然加工的產(chǎn)品報(bào)廢率極高，特別是蝕刻網(wǎng)一般有很多網(wǎng)孔，一個(gè)網(wǎng)孔不良，基本上整個(gè)產(chǎn)品也就報(bào)廢了。一般來說三氯化鐵的不銹鋼蝕刻液配方主要是：三氯化鐵（40－45）度Be65%、H2O210％、HF25％。超過0.3mm厚的材料，理想狀態(tài)的孔密度壁厚一般控制到0.5mm及以上。

蝕刻孔密度也決定了產(chǎn)品蝕刻孔的難易度，越小的孔，密度越大，難度也越大，易出現(xiàn)的現(xiàn)象是堵孔，需特別注意。