水基清洗劑清洗的產(chǎn)生背景：組裝結構的復雜化和成本控制

1) 禁用和限用的材料管控日趨嚴厲，造成原材料選擇范圍變窄

2) 無鉛化技術的導入，工藝難度加大

3) 元器件逐漸變得微型化、精密化，元器件貼裝和結構呈現(xiàn)高密度化

4) 電子組裝的可靠性更關注元器件的微型化、更細間距和導線間的電磁引力，和污染有關的工藝過程增大了元器件失效的潛在可能。

水基清洗劑材料：水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體。水基清洗材料是不并且通常在高能量的機器上處理（表4-2）。高能量的機器提供速度、壓力、噴淋渠道和流量來傳輸清洗劑。水基濃縮產(chǎn)品根據(jù)“清洗速率定理”工作，即：靜態(tài)清洗速率（清洗材料在其沒有撞擊能量的溫度和濃度狀況下溶解殘留助焊劑的速率）加上動態(tài)清洗速率（在清洗機中的能量和時間）等于工藝清洗速率。

當選擇半水基清洗溶劑時，會存在廣泛的產(chǎn)品選擇。具有不同的化學結構的混合物被選擇。大多數(shù)是低蒸汽壓溶劑，潤濕劑和的結合。它們被設計為去除極性（助焊劑、離子鹽）和非極性（輕質(zhì)油、指紋、灰塵）污物。半水基清洗劑由于其穩(wěn)定的結構和容納高含量污物的趨向，而具有從兩個月到一年的典型的清洗壽命。應用溫度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點。

水基清洗劑溶劑清洗劑材料：溶劑清洗材料使用四個構件的一至三個：溶解力、次要成份和潤濕。幾類溶劑已被確定為替代臭氧消耗的化學品。當清洗電路組件或者先進封裝時，溶劑清洗的一個關鍵性質(zhì)是使用后成份的揮發(fā)。汽化熱將溶劑從液相轉變成蒸氣態(tài)。有些溶劑清洗劑的混合物，形成恒沸物或者類似恒沸物恒沸點的性質(zhì)。呈現(xiàn)低汽化熱、擴散和極性性質(zhì)的成份是適合于印制線路板的蒸氣脫脂候選者。它們可能是自清洗和低殘留。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方法規(guī)。平衡清洗劑的正面和的特性是必要的。