為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn),無(wú)鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,無(wú)鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無(wú)鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

回收錫條后可以有哪些應(yīng)用？

        在電子加工場(chǎng)所中錫條的應(yīng)用很普遍，在這些加工生產(chǎn)單位，每天都需要使用到大量的錫條，所以在進(jìn)行回收錫條之后，很多錫條都是被用于這些行業(yè)中投入應(yīng)用，錫條作為焊料得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，錫條的消耗量很大，也可以為電子加工行業(yè)的發(fā)展提供更多便利條件。

       另外很多回收錫條可以被用于火焰焊等加工場(chǎng)所中使用，另外在電器加工行業(yè)中錫條的應(yīng)用也很主要，進(jìn)行電器加工時(shí)錫條可以作為連接材料被投入應(yīng)用，所以對(duì)于產(chǎn)品的制作質(zhì)量也有很大的影響，相關(guān)廠家對(duì)于錫條的選用非常重視。目前錫條的消耗量很大，每年幾乎都會(huì)有大量的錫條用于加工行業(yè)中使用，所以為了避免錫條被浪費(fèi)，在生產(chǎn)期間要注意錫條的利用率，并進(jìn)行有效的回收利用工作。

無(wú)鉛錫條和有鉛錫條的區(qū)別是什么？

1．電解焊錫、焊點(diǎn)牢固、光亮、不發(fā)bai黑； 2．濕潤(rùn)性、du流動(dòng)性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率強(qiáng)；zhi 3．性能好，殘?jiān)?，?jié)約成本。 4．有別于其他廠家采用的一般澆鑄工藝，因一般澆鑄生產(chǎn)的焊錫條在波峰焊錫爐中會(huì)產(chǎn)生大量的焊錫渣，或稱為不熔錫，并在短期內(nèi)使熔化的焊錫表面轉(zhuǎn)化成黃色及褐色。為避免此情況發(fā)生，本公司采用了獨(dú)特的熔煉，鑄造，擠壓工藝，使用特種的金屬含氧量控制配方，選用高純度電解焊錫材料進(jìn)行生產(chǎn)，確保焊錫條的高純度，即使是長(zhǎng)期使用于波峰焊爐中，都能有效控制金屬表面和內(nèi)在的含量，將錫渣減少到量，也保持焊錫液面光亮如鏡。