錫條是錫做的，熔點(diǎn)低，一般用于集成電路的線(xiàn)路連接等細(xì)小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。

　　焊條外層是磷和其他物的混和物，中間是鐵,熔點(diǎn)高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。

　　焊條(covered electrode)氣焊或電焊時(shí)熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱(chēng)之為焊條。

　　錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。

為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn),無(wú)鉛焊錫線(xiàn)。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路,無(wú)鉛焊錫線(xiàn)。  

5. 冷卻階段，無(wú)鉛焊錫線(xiàn),如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

無(wú)鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無(wú)鉛專(zhuān)用爐。 　　2.檢查無(wú)鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時(shí)的溫差。初步爐溫不能過(guò)高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來(lái)解決無(wú)鉛焊錫潤(rùn)濕能力弱的問(wèn)題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查。 　　7.確認(rèn)線(xiàn)裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。