金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：

銅

錫

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金（或錫銅合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

金

一般只會鍍在接口[4]

銀

一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金

減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，后把保護(hù)劑清理。

感光板：把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了"'"，這被稱之為官fang習(xí)慣用語。

印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本，宮本喜之助以噴附配線法"メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)"成功申請專利。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。

PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長比較緩慢，而應(yīng)用于gao端手機(jī)、筆記本電腦等"輕薄短小"電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。

1、焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

2、在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度，二是容易造成焊接點拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。

3、焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。