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波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。
回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。1、效率高,完全依據中國人使用習慣,人性化設計理念,大大提升操作效率。于是現在有了無鉛工藝的產生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。
在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板,比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機i頂盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。
許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行制造和組裝。因此,生產率的問題比以前更為重要,所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。根據所用測溫物質的不同和測溫范圍的不同,有煤油溫度計、酒精溫度計、水i銀溫度計、氣體溫度計、電阻溫度計、溫差電偶溫度計引、輻射溫度計和光測溫度計、雙金屬溫度計等。在選擇波峰焊設備時,必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性,就可達到較低的MTTR。類似地,考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。
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