點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法

1. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

產(chǎn)生原因：針l孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

2. 固化后元件引腳上?。莆唬?

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的空打問(wèn)題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動(dòng)噴射式點(diǎn)膠機(jī)

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（小于４ｈ）。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)主要是針對(duì)LED封裝領(lǐng)域研發(fā)的

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.高穩(wěn)定性：采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 成熟軟件系統(tǒng)（十年市場(chǎng)驗(yàn)證軟件系統(tǒng)）。

2.高靈活性：CCD影像，測(cè)高清洗，預(yù)點(diǎn)可選擇配置；單頭、雙頭或三頭點(diǎn)膠閥任意搭配。

3.：采用研磨絲桿，重復(fù)定位精度達(dá)0.005mm。

4.高性價(jià)比：全自動(dòng)點(diǎn)膠，功能等同進(jìn)口設(shè)備，且其1/2的市場(chǎng)價(jià)格。