Nisene 是一家從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著三十多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。 作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的，Nisene提供的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。


芯片開(kāi)封注意事項(xiàng)：1、所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。2、芯片開(kāi)封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過(guò)腐蝕。3、清洗過(guò)程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開(kāi)帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠,或者第二點(diǎn).5、另外，有的情況下要將已開(kāi)帽產(chǎn)品按排重測(cè)。此時(shí)應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無(wú)則用刀片刮去管腳上黑膜后送測(cè)。6、注意控制開(kāi)帽溫度不要太高。

激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：

1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果。

2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便。

3、可重復(fù)性、一致性極高。

4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。

5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高。

6、幾乎沒(méi)有耗材，使用成本很低。

7、體積較小，容易擺放。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。