SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

FPC板子較柔嫩，出廠時(shí)普通不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程當(dāng)中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進(jìn)入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導(dǎo)致FPC脫層，起泡等不良。

預(yù)烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時(shí)間。

在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，F(xiàn)PC的精準(zhǔn)市場(chǎng)定位和固定是一個(gè)重點(diǎn)，固定工作好壞的關(guān)鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設(shè)定工藝參數(shù)是需要的，同時(shí)，周密的出產(chǎn)制程治理也異樣首要，必需保障作業(yè)員嚴(yán)峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。