化學沉鎳的優(yōu)點居然這么強，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學沉鎳。

關于化學沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點，那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學沉鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學沉鎳不存在氫脆的問題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學沉鎳的關鍵技術你知道嗎

你知道化學沉鎳的關鍵技術有哪些嗎？漢銘表面處理來告訴你：

( 1) 化學沉鎳液可實現再生循環(huán)利用,并可節(jié)省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續(xù)使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對于提高經濟效益、保護環(huán)境都有著重要的意義。

(2)化學沉鎳的舊鍍液施鍍過程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應地勞動生產率也會提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。

（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問題是, 鍍件面積大,所需化學沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因為Ni已經發(fā)生化學反應, 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設備的表面, 因而鍍件周圍的鍍液離子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。

化學沉鎳中出現有zhen孔現象是什么原因引起的

漢銘化學沉鎳廠家為大家分享在化學沉鎳中出現有zhen孔現象是什么原因引起的：

在光亮化學沉鎳和光亮酸性鍍銅中，蕞為常見。通常出現在以下三種情況: 　　

(1)化學沉鎳中氫演化形成的為圓錐孔。 　　

(2)由化學沉鎳的油和有機雜質引起的細小zhen孔、不規(guī)則。 　　

(3)化學沉鎳的母材小凹點造成的是不規(guī)則的，如飛趾等，難以識別，只能通過檢測和觀察化學沉鎳母材表面來確定。