微孔加工的方式

是傳統(tǒng)加工里很難的技術(shù)，屬于微細(xì)加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。

目前微孔加工的方式有三種，分別是電火花，機(jī)械，激光。

首先是電火花加工，可以加工0.08 mm直徑的微孔，但是其微孔孔壁會(huì)留下再鑄層，從而影響微孔的適用壽命，使得微孔的孔壁表面質(zhì)量發(fā)生惡化。

其次是機(jī)械鉆孔，其鉆頭非常容易斷裂，而且在微孔的出口處會(huì)留下毛刺，這種毛刺會(huì)影響適用效果。

最后是激光加工，激光可以直徑非常小的孔，可至0.001 mm。

微孔加工相關(guān)資訊

激光是原子在受激幅射放大過(guò)程中發(fā)出的光。激光加工則是利用高能量密度激光束照射工件，將材料加熱、熔化、氣化的一種無(wú)機(jī)械接觸的加工方法。

由于它具有無(wú)接觸、不需要工模具、清潔、效率較高、方便實(shí)行數(shù)控和可以用來(lái)進(jìn)行特殊加工，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、冶金、航空航天、機(jī)械等眾多領(lǐng)域?？捎脕?lái)進(jìn)行打孔、切割、銑削、焊接、刻蝕、大型零件的強(qiáng)化和修復(fù)、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的快速制造等。無(wú)論是不銹鋼、五金、鋁合金、銅制品、不銹鋼管、金屬或非金屬等材料上都可以打出各類不同的小孔：1。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)直徑約為0。激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸?，激光存在的問(wèn)題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o(wú)法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無(wú)法滿意客戶的交期和本錢的期望值。