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貼片LED供應(yīng)商談常見LED芯片的特點(diǎn)
一、MB芯片
定義:metaL BONDING(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。
特點(diǎn): 1.采用高散熱系數(shù)的材料---SI 作為襯底、散熱容易。
2.通過金屬層來接合(WAFER BONDING)磊晶層和襯底,同時(shí)反射光子,避免襯底的吸收。
3.導(dǎo)電的SI襯底取代GAAS襯底,具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3-4倍),更適應(yīng)于高驅(qū)動(dòng)電流領(lǐng)域。
4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱
5.尺寸可加大、應(yīng)用于HIGH POWER領(lǐng)域、ER:42MIL MB
二、GB芯片
定義:GLUE BONDING(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品
特點(diǎn):1.透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統(tǒng)AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GAP襯底。
2.芯片四面發(fā)光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(zhǔn)(8.6mil)
4.雙電極結(jié)構(gòu)、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片
三、TS芯片
定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產(chǎn)品。
特點(diǎn): 1.芯片工藝制作復(fù)雜、遠(yuǎn)高于AS LED
2.信賴性
3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定義:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收襯底)芯片
特點(diǎn): 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項(xiàng)對于常規(guī)芯片要亮
2.信賴性優(yōu)良
奕博光電系一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合型企業(yè),經(jīng)營項(xiàng)目主要包括直插led燈珠、led食人魚、貼片led、大功率led等等,如有需要?dú)g迎撥咨詢電話與我們聯(lián)系,我們將竭誠為您服務(wù)!
0805rgb燈珠使用應(yīng)該注意的事項(xiàng)
0805 rgb燈珠使用時(shí)應(yīng)該注意一下2種問題:
1.清潔
不要使用不明化學(xué)液體清洗0805 rgb燈珠:不明的化學(xué)液體可能會(huì)損壞0805 rgb燈珠.當(dāng)必要清洗時(shí),把0805 rgb燈珠沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1分鐘并且自然干燥15分鐘,然后才開始使用.
2.防潮濕包裝
為避免產(chǎn)品在運(yùn)輸及儲存中吸濕,0805 rgb燈珠的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑(有的店家還會(huì)放濕度卡),干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度(濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的濕度).
奕博光電是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合型企業(yè),經(jīng)營項(xiàng)目主要包括直插led燈珠、led食人魚、貼片led、大功率led等等,如有需要?dú)g迎撥咨詢電話與我們聯(lián)系,我們將竭誠為您服務(wù)!
LED燈珠的規(guī)格
1.0.06W的,電壓是2.5-3.5V,電流是20mA。
2.0.5W的,電壓是2.5-3.77V,電流是150mA。
3.1W的,電壓是2.79-3.99V,電流是350mA。
4.3W的,電壓是3.05-4.47V,電流是700mA。
5.5W的,電壓是3.16-4.88V,電流是1000mA。
燈珠1W的電流:320-350mA ,選驅(qū)動(dòng)一般是選300mA電流的,芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil
燈珠3W的電流:700mA ,驅(qū)動(dòng)一般600mA ,芯片大小45mil 。 1W 3W電壓都在3.0-3.6V之間 ,好點(diǎn)的
3.2-3.4V 。至于5W的單顆芯片一般是50mil以上的,其他參數(shù)尚不明確。一般用作照明用的LED燈珠由0.5w-
5w的都有, 工作電壓在3-3.2V左右。
奕博科技是一家專業(yè)生產(chǎn)和銷售0805、1206、0603、3020、3528、2835、5050、5730、5630...LED燈珠廠家,擁有先進(jìn)全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,公司產(chǎn)品大量銷往全國各地,奕博歡迎您的加入