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硫酸銅:硫酸銅提供銅離子,以使其在工件表面還原成銅鍍層,鍍液中銅含量過(guò)低,容易在高電位造成燒焦,銅含量過(guò)高,硫酸銅有可能結(jié)晶析出,導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化。
酸銅光亮劑MU:開(kāi)缸劑不足時(shí),鍍層的高中電位出現(xiàn)樹(shù)枝狀條紋,開(kāi)缸劑過(guò)多低電位會(huì)產(chǎn)生霧狀沉積,出光速度慢。
酸銅添加劑A含量過(guò)低時(shí),出光速度慢,光亮度差,低電位走位差,填平差,酸銅添加劑A過(guò)多時(shí),鍍件高中電位出光特快,甚至高電位邊緣出現(xiàn)燒狀銅粒,條紋,低電位走位差,沒(méi)有填平,與其他位置的鍍層有明顯分界,試片低電位仍光亮。
解決電鍍光亮劑產(chǎn)品配方問(wèn)題才是硬道理
1、如橡膠噴霜發(fā)白老化開(kāi)裂等問(wèn)題
2、塑料發(fā)黃縮孔發(fā)脆斑點(diǎn)異物等問(wèn)題
3、油墨變色,沉淀,分層,析出,斑點(diǎn)等問(wèn)題
5、涂料變色,發(fā)渾,起霜,銹蝕,起皮,裂紋等問(wèn)題。
電鍍光亮劑反應(yīng)機(jī)理是什么?光亮劑在鍍件表面上形成幾乎完整的吸附單層,吸附面上連續(xù)出現(xiàn)形成與消失的微孔,金屬會(huì)在這些微孔處形成沉積,由于微孔是無(wú)序分布的,因此金屬沉積是均勻分布的,導(dǎo)致鍍層的光亮。與此同時(shí)可以借助幾何平整作用,使存在的小晶面不斷被消除,達(dá)到光亮的目的。