主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測(cè)范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測(cè)精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時(shí)間 ≥28小時(shí)工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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產(chǎn)品用途

用于在遠(yuǎn)距離條件下，實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)體表面缺陷的檢測(cè),例如裂縫寬度及長(zhǎng)度、侵蝕、泄漏、風(fēng)化、水漬、局部剝落、蜂窩麻面等，并現(xiàn)場(chǎng)給出測(cè)量結(jié)果。該系統(tǒng)可應(yīng)用于橋隧結(jié)構(gòu)體表面、市政道路、混凝土結(jié)構(gòu)、電站檢測(cè)、水利壩體等檢測(cè)領(lǐng)域。

系統(tǒng)原理

基于圖像視覺(jué)技術(shù)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)及CCD成像系統(tǒng),在遠(yuǎn)距離對(duì)結(jié)構(gòu)體表面缺陷進(jìn)行圖片采集；并進(jìn)行圖像處理，提取缺陷特征，計(jì)算出其寬度、長(zhǎng)度等量化信息。

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