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軟件運(yùn)算法則很多,有灰度相關(guān)法(又叫灰度提取法)、邊緣識(shí)別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計(jì)外形建模法和Topological modeling等等。
灰度相關(guān)法的缺點(diǎn)在于受光線明暗度的影響較大,容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設(shè)計(jì)的日益完善,這一影響現(xiàn)在較小。
邊緣識(shí)別法的缺點(diǎn)在于被檢測(cè)物的邊緣往往不是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線,只有通過(guò)降低像元尺寸來(lái)達(dá)到提高檢測(cè)效果的目的,但其效果也不十分理想。
波峰焊后DIP通孔是一種不會(huì)淘汰的焊接技術(shù),因應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),國(guó)內(nèi)掌握波峰焊后檢測(cè)設(shè)備aoi檢測(cè)核心技術(shù),先進(jìn)技術(shù),ai插件dip波峰焊焊接后aoi品質(zhì)值得依賴!
可靠性檢測(cè)要求:一些AOI檢測(cè)系統(tǒng)沒(méi)法應(yīng)對(duì)DIP焊點(diǎn)檢測(cè)要求,出現(xiàn)檢測(cè)率低,檢測(cè)誤判高,檢測(cè)速度低等缺點(diǎn),不僅不能提高生產(chǎn)效率,而且還影響產(chǎn)品品質(zhì),品質(zhì)沒(méi)保障,客戶投訴,訂單量影響。
軟件在啟動(dòng)過(guò)程中,應(yīng)避免用手接觸PCB 夾具,防止夾傷手指。
PCB 夾具固定適當(dāng),注意防止檢測(cè)過(guò)程中PCB 脫落。
若檢測(cè)過(guò)程中發(fā)生緊急情況,請(qǐng)迅速按“急?!卑粹o。待解除緊急情況后,復(fù)位“急?!卑粹o后按提示操作。
若發(fā)現(xiàn)設(shè)備檢測(cè)運(yùn)動(dòng)異常,立即停止檢測(cè),在排除操作人員程序錯(cuò)誤后,請(qǐng)直接與本公司或授權(quán)銷售商聯(lián)系。
請(qǐng)注意設(shè)備工作環(huán)境,保養(yǎng)和及時(shí)維護(hù)。