先明確需求：x ray檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測設(shè)備。

跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級(jí)，這對(duì)設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來檢測SMT貼片各個(gè)部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動(dòng)化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時(shí)，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

通過客戶提供的測試樣品，對(duì)樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測試驗(yàn)。通過X-RAY射線分析評(píng)估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺(tái)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。

如果過量的吸收，會(huì)對(duì)人體造成傷害。那x-ray是怎樣防輻射的？

1、機(jī)體外殼是采用鋼鉛鋼三層結(jié)構(gòu)所設(shè)計(jì)，并采用3mm鉛板加以阻隔對(duì)人體的傷害。

2、可視玻璃窗同樣采用鉛玻璃進(jìn)行安裝，厚度為：21.6mm。

3、安全互鎖功能。只有滿足下列條件才能開啟，前門與后門同時(shí)關(guān)好，前門2個(gè)高靈敏度接近開關(guān)同時(shí)打開。否則立刻自動(dòng)切斷。

4、電磁鎖保護(hù)功能。當(dāng)處于打開狀態(tài)的時(shí)候，前安全門是無法打開的。