軟件運(yùn)算法則很多，有灰度相關(guān)法（又叫灰度提取法）、邊緣識(shí)別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計(jì)外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關(guān)法的缺點(diǎn)在于受光線明暗度的影響較大，容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設(shè)計(jì)的日益完善，這一影響現(xiàn)在較小。

邊緣識(shí)別法的缺點(diǎn)在于被檢測(cè)物的邊緣往往不是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線，只有通過(guò)降低像元尺寸來(lái)達(dá)到提高檢測(cè)效果的目的，但其效果也不十分理想。

在工業(yè)1.0到工業(yè)4.0，必將引發(fā)社會(huì)發(fā)展的新變革。堅(jiān)信智能技術(shù)將是我們這個(gè)時(shí)代發(fā)展的主導(dǎo)引擎，而且與傳統(tǒng)的生產(chǎn)要素和技術(shù)不同．過(guò)去的一年，宣告我們己經(jīng)進(jìn)入了新的IT時(shí)代。IT的時(shí)代表征不再是往日的“舊IT”信息技術(shù)，更不是200年前歷史的“老IT”工業(yè)技術(shù)，今天的IT將是代表時(shí)代的“新IT”智能技術(shù)。這將是一個(gè)“新舊老”三個(gè)IT并舉并重的平行智能技術(shù)時(shí)代，是人機(jī)結(jié)合，知行合一，虛實(shí)一體的知識(shí)自動(dòng)化時(shí)代。

(1)激光——這種方法有效、經(jīng)濟(jì)，但是需要對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，掃描花費(fèi)時(shí)間比較長(zhǎng)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。

(2)流行的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反，用底部(水平)燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影象。