?FPC排線的應(yīng)用

FPC排線的應(yīng)用

1.移動電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機(jī)

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點(diǎn)

多層FPC排線的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格)：成本高、周期長;需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的人員因素

1. 人員的因素

   就是指在FPC排線廠生產(chǎn)的所有人員，包括主管、產(chǎn)線員工、品質(zhì)人員等一切存在的人。人是生產(chǎn)管理和質(zhì)量管理中大的難點(diǎn)，對待工作的態(tài)度，對產(chǎn)品質(zhì)量的理解都不一樣。因此作為管理人員，要激發(fā)員工的工作熱情，提高工作的積極性。應(yīng)經(jīng)常對他們的腦海灌輸產(chǎn)品質(zhì)量意識，讓員工有了質(zhì)量意識后，就要教育員工如何才能搞好產(chǎn)品質(zhì)量。

   產(chǎn)品質(zhì)量的提高，依賴于整個(gè)生產(chǎn)過程中的每個(gè)環(huán)節(jié)和細(xì)節(jié)工作質(zhì)量的提高，好的產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來的，一切以預(yù)防為主。如果不在各個(gè)環(huán)節(jié)找出產(chǎn)生不良的原因，不解決產(chǎn)生不良品的問題，不良品還是照樣還會產(chǎn)生。因此應(yīng)把“事后把關(guān)”變?yōu)椤笆虑翱刂品e極預(yù)防”。

你知道FPC這項(xiàng)技術(shù)嗎？——熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于FPC排線上。

熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。

這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對FPC排線的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進(jìn)行FPC排線熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理.