FPC排線(xiàn)有哪些常見(jiàn)不良表現(xiàn)

FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良表現(xiàn)即原因有

斷針

a.鉆機(jī)操作不當(dāng)

b.鉆頭存有問(wèn)題

c.進(jìn)刀太快等

毛邊：

a.蓋板，墊板不正確

b. 鉆孔條件不對(duì)

c. 靜電吸附等等

FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良解決方法

a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度

FPC排線(xiàn)PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。

a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面

FPC排線(xiàn)連接器優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

其一:FPC排線(xiàn)連接器的特點(diǎn)即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列，F(xiàn)PC排線(xiàn)連接器FH23規(guī)格系列的特點(diǎn)：節(jié)省空間的設(shè)計(jì):連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。

其二：FPC排線(xiàn)連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線(xiàn)適用于數(shù)字機(jī)器， 其它用途都是比較廣泛。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價(jià)值及需求量逐步上漲！

近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通過(guò)對(duì)比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動(dòng)的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過(guò)整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無(wú)形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對(duì)華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來(lái)看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實(shí)體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡(jiǎn)單。

FPC柔性線(xiàn)路板基材的種類(lèi)

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線(xiàn)小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹(shù)脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹(shù)脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹(shù)脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤(pán)尺寸大于保護(hù)膜開(kāi)孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤(pán)尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)，常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)FPC柔性線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。