FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異常現(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因

溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護(hù)膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關(guān)；與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中，在來料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時(shí)間是90天。

如果超過保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的環(huán)境因素

隨著PCB行業(yè)競爭的不斷加劇，質(zhì)量管理越來越成為FPC排線廠管理工作的重點(diǎn)。搞好FPC排線生產(chǎn)過程質(zhì)量管理控制，是消除制造不良品隱患源頭的根本。

環(huán)境的因素

   FPC排線廠應(yīng)建立達(dá)到符合產(chǎn)品要求所需的工作環(huán)境外，還要做好5S管理、區(qū)域劃分定置管理等各項(xiàng)工作。工作場所窄小雜亂無章、照明黑暗、通道不暢、噪聲過大、粉塵過大等都會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量，提高FPC排線廠全員的質(zhì)量意識、觀念才能從根源上避免不良品的再發(fā)生，產(chǎn)品質(zhì)量才能穩(wěn)定提高。

什么是排線FPC？

說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？

FPC按功能分，可分為很多種，如天線FPC、觸摸屏FPC、電容屏FPC等，排線FPC就是其中的一種，通俗點(diǎn)說，F(xiàn)PC排線就是連接線。

FPC排線的構(gòu)成

FPC排線因?yàn)槭荈PC的一種，因此，它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長條形的，兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路，因?yàn)镕PC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。

FPC排線的工藝

排線FPC用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價(jià)格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。

此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時(shí)會(huì)有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。

FPC排線的功能與用途

FPC 排線的功能就在于連接兩款相關(guān)的零件或產(chǎn)品?，F(xiàn)在，很多產(chǎn)品都用到了FPC排線，因?yàn)樗哂幸欢ǖ目汕坌裕诖蛴C(jī)、手機(jī)、筆記本等很多產(chǎn)品中都已采用FPC排線。

FPC排線的功能就在于連接兩款相關(guān)的零件或產(chǎn)品?，F(xiàn)在，很多產(chǎn)品都用到了排線，因?yàn)樗哂幸欢ǖ目汕坌?，在打印機(jī)、手機(jī)、筆記本等很多產(chǎn)品中都已采用排線FPC。生產(chǎn)排線FPC的廠家主要集中在珠三角地區(qū)，而其中又以深圳為首。

微電子打印機(jī)快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務(wù)平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實(shí)現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機(jī)制備FPCB主要包括以下幾個(gè)步驟：圖形設(shè)計(jì)、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護(hù)起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實(shí)驗(yàn)過程為：設(shè)計(jì)：可外部導(dǎo)入或直接通過畫圖軟件設(shè)計(jì)圖形。FPCB設(shè)計(jì)圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設(shè)計(jì)的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min?？涛g：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護(hù)的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右?？涛g完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進(jìn)行清洗即可得到FPCB。