FPC排線拼版時需要遵循幾條原則

FPC排線在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，都會采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產(chǎn)的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個拼版的尺寸，節(jié)約生產(chǎn)材料，從而降低生產(chǎn)成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產(chǎn)過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強模沖精準(zhǔn)性，在拼版內(nèi)每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導(dǎo)致FPC排線報廢;在樣品生產(chǎn)過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)量等進行簡單說明，從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對與校驗。

4、整個拼版四角增加定位孔，并選擇一角標(biāo)注不同定位孔，便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致，從而不至于導(dǎo)致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

FPC排線廠家如何把控現(xiàn)場五要素做好質(zhì)量管理

隨著PCB行業(yè)競爭的不斷加劇，質(zhì)量管理越來越成為FPC排線廠管理工作的重點。搞好FPC排線生產(chǎn)過程質(zhì)量管理控制，是消除制造不良品隱患源頭的根本。“質(zhì)量是干出來的，不是檢出來的” 這是FPC排線廠經(jīng)常喊的，但現(xiàn)狀卻是出現(xiàn)一切質(zhì)量問題都是品保的責(zé)任，都應(yīng)該由品保部來負(fù)責(zé)處理與自己好像毫無任何關(guān)系。那么搞好FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量從何處入手呢？應(yīng)從“人、機、料、法、環(huán)”五個方面入手。

FPC柔性線路板基材的種類

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補強板：PI Stiffener Film，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

手機是FPC柔性線路板應(yīng)用市場！

就FPC的應(yīng)用分類而言，由于對應(yīng)用市場的定義不同其比例有很大差異，比如用在手機顯示器的FPC有的歸類到手機，有的歸類到顯示器，而手機仍然是FPC廣泛應(yīng)用市場。剛撓結(jié)合板是目前發(fā)展較快的產(chǎn)品。歐美剛撓結(jié)合板主要用于軍事和航空產(chǎn)品中，汽車電子如換擋器、門控、汽車攝像頭等電子模塊也使用剛撓結(jié)合板，助聽器、內(nèi)窺鏡使用微型剛撓結(jié)合板，數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機應(yīng)用了大量的撓性板及剛撓結(jié)合板。

在2010年全球15億部手機中，中國大陸生產(chǎn)了9億部，這從一個方面解釋了中國大陸HDI板快速增長的原因。

2010年全球HDI板產(chǎn)值達(dá)到125.2億美元，其中日本以37.5億美元居榜首，中國大陸為37.4億美元，幾乎與日本持平。中國大陸在2001年HDI板產(chǎn)值僅為1.2億美元，10年增長了30多倍。

中國臺灣為24.22億美元、韓國為18.2億美元，緊隨其后。美國、歐洲及其他地區(qū)HDI板產(chǎn)值都非常小，僅為2.35億美元、2億美元及3.53億美元。

值得注意的是，中國大陸9億部手機中有很大一部分是“山寨機”。隨著中國大陸對“山寨機”的限制和印度、俄羅斯、泰國等禁止“山寨機”的進口，未來只有品牌手機才能生存下去，這將使許多以這部分為目標(biāo)市場的低端HDI工廠受到很大沖擊。

近年來，中國大陸面臨了諸多挑戰(zhàn)，突出表現(xiàn)在勞動力短缺、勞動成本上升、環(huán)保法令趨嚴(yán)、原材料成本上升、客戶壓價等方面。

但盡管有這些挑戰(zhàn)，中國大陸在未來10年中仍然是較好的PCB投資生產(chǎn)地區(qū)，并將繼續(xù)帶動全球PCB的發(fā)展。其中突出的原因之一就是中國大陸具有東南亞國家、印度、巴西等國家無法比擬的完善的基礎(chǔ)設(shè)施與配套產(chǎn)業(yè)鏈。