?FPC排線的應(yīng)用

FPC排線的應(yīng)用

1.移動(dòng)電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽(tīng)

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機(jī)

無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無(wú)線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點(diǎn)

多層FPC排線的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格)：成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的人員因素

1. 人員的因素

   就是指在FPC排線廠生產(chǎn)的所有人員，包括主管、產(chǎn)線員工、品質(zhì)人員等一切存在的人。人是生產(chǎn)管理和質(zhì)量管理中大的難點(diǎn)，對(duì)待工作的態(tài)度，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的理解都不一樣。因此作為管理人員，要激發(fā)員工的工作熱情，提高工作的積極性。應(yīng)經(jīng)常對(duì)他們的腦海灌輸產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)，讓員工有了質(zhì)量意識(shí)后，就要教育員工如何才能搞好產(chǎn)品質(zhì)量。

   產(chǎn)品質(zhì)量的提高，依賴于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié)和細(xì)節(jié)工作質(zhì)量的提高，好的產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來(lái)的，一切以預(yù)防為主。如果不在各個(gè)環(huán)節(jié)找出產(chǎn)生不良的原因，不解決產(chǎn)生不良品的問(wèn)題，不良品還是照樣還會(huì)產(chǎn)生。因此應(yīng)把“事后把關(guān)”變?yōu)椤笆虑翱刂品e極預(yù)防”。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的環(huán)境因素

隨著PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，質(zhì)量管理越來(lái)越成為FPC排線廠管理工作的重點(diǎn)。搞好FPC排線生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量管理控制，是消除制造不良品隱患源頭的根本。

環(huán)境的因素

   FPC排線廠應(yīng)建立達(dá)到符合產(chǎn)品要求所需的工作環(huán)境外，還要做好5S管理、區(qū)域劃分定置管理等各項(xiàng)工作。工作場(chǎng)所窄小雜亂無(wú)章、照明黑暗、通道不暢、噪聲過(guò)大、粉塵過(guò)大等都會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量，提高FPC排線廠全員的質(zhì)量意識(shí)、觀念才能從根源上避免不良品的再發(fā)生，產(chǎn)品質(zhì)量才能穩(wěn)定提高。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價(jià)值及需求量逐步上漲！

近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通過(guò)對(duì)比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動(dòng)的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過(guò)整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無(wú)形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對(duì)華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來(lái)看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實(shí)體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡(jiǎn)單。