FPC排線設計流程與注意事項？

1. 首先確定FPC排線對應連接器的型號、廠家、規(guī)格書等，對所使用的連接器評估所要通過的電流、使用壽命、安裝方式等是否能滿足要求。

2. 制作原理圖封裝及PCB封裝，特別是PCB封裝，要按照廠家推薦的來做，后期實際使用時有變更要及時更新封裝。  

3. 設計時要先繪制原理圖，元件的Comment可以使用廠家的料號，方便導出BOM，同時做好網(wǎng)絡標號，再由原理圖更新生成PCB。  

4. 對于電源網(wǎng)絡，要注意通過的電流大小與線寬的關系，?注意差分線走線要包地，等長，等間距，保證阻抗，走線1對1的走，注意地線不要因為同樣的網(wǎng)絡標識就在BTB座子出直接連接。  

5.FPC排線過孔的尺寸孔徑/焊盤0.2/0.4MM，盡量不要再小了，否則價格會上升，線徑0.1mm，間距0.1mm，線寬0.12mm。注意FPC排線的內(nèi)層厚度為0.1mm，可以以此作為阻抗的計算數(shù)據(jù)。對于走大電流的線，銅厚度使用1.5盎司或者2盎司，同時注意大電流的過孔的數(shù)量是否夠。  

6. FPC排線的正常交期3-4天，加急可以1天，試樣的數(shù)量可以是20pcs。試樣時注意FPC軟排線的厚度，與座子接觸的厚度，另外加強片的材質(zhì)有PP及鋼片及玻纖等。

?FPC排線的應用

FPC排線的應用

1.移動電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點

多層FPC排線的優(yōu)點：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格)：成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。

手機創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價值及需求量趨勢！

例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵，其 FPC 的價值量均要高于普通手機內(nèi)用的 FPC。

而對于模組所使用 FPC 來看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價格約在1800-2000 元（弘信電子 FPC 價格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED，對應的技術難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC，以及價值量也將同向增長。

微電子打印機快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機制備FPCB主要包括以下幾個步驟：圖形設計、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實驗過程為：設計：可外部導入或直接通過畫圖軟件設計圖形。FPCB設計圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設計的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min?？涛g：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右?？涛g完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進行清洗即可得到FPCB。