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FPC排線連接器優(yōu)勢特點(diǎn)
其一:FPC排線連接器的特點(diǎn)即為密度高,體積小,重量輕,7~129芯,9種孔位排列,F(xiàn)PC排線連接器FH23規(guī)格系列的特點(diǎn):節(jié)省空間的設(shè)計(jì):連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子間距,現(xiàn)有的前面和背面的連接器。
其二:FPC排線連接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前鎖定構(gòu)造。FPC排線適用于數(shù)字機(jī)器, 其它用途都是比較廣泛。
FPC想要突破創(chuàng)新,要從哪些方面考慮?
FPC排線的運(yùn)用:移動(dòng)手機(jī):主要柔性電路板輕的凈重與薄的厚度.能夠合理節(jié)約商品容積,隨便的聯(lián)接充電電池,麥克風(fēng),與功能鍵而成一體。
電腦上與液晶顯示屏熒幕:運(yùn)用柔性電路板的一體路線配備,及其薄的厚度.將多位信號轉(zhuǎn)成界面,通過液晶顯示屏熒幕展現(xiàn);
磁碟機(jī):不管硬碟或軟碟,都十分依靠FPC排線的高柔軟性及其0.毫米的纖薄厚度,進(jìn)行迅速的載入材料,無論是PC或NOTEBOOK;
全新主要用途:磁盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard
disk
drive)的懸置電源電路和封裝板等的組成因素。
FPC排線的發(fā)展方向根據(jù)我國FPC排線的寬闊銷售市場,日本國、英國、中國臺灣世界各國和地域的企業(yè)都早已在我國投資建廠。
到2013年,柔性pcb線路板與剛度pcb線路板一樣,獲得了巨大的發(fā)展趨勢??墒?,假如一個(gè)新品按'剛開始-發(fā)展趨勢-高潮迭起-沒落-取代'的規(guī)律,F(xiàn)PC排線現(xiàn)處在高潮迭起與沒落中間的地區(qū),在沒有一種商品能替代柔性板以前,柔性板要再次占據(jù)市場占有率,就務(wù)必創(chuàng)新,只能創(chuàng)新才可以讓其跳出來這一困局。
那麼,F(xiàn)PC排線將來要從哪一方面去持續(xù)創(chuàng)新呢?關(guān)鍵在四個(gè)層面:
1、厚度。FPC排線的厚度務(wù)必更為靈便,務(wù)必保證更薄。
2、抗撕裂性。能夠彎曲是FPC排線難能可貴的特點(diǎn),將來的FPC排線抗撕裂性務(wù)必更強(qiáng),務(wù)必超出一萬次,自然,這就必須有更強(qiáng)的板材。
3、價(jià)錢。目前,F(xiàn)PC排線的價(jià)錢較PCB高許多 ,假如FPC排線價(jià)錢出來了,銷售市場必然又會(huì)開闊許多 。
4、技術(shù)水平。以便考慮各個(gè)方面的規(guī)定,F(xiàn)PC排線的加工工藝務(wù)必開展升級,少直徑、少圖形界限/線距務(wù)必做到高些規(guī)定。
因而,從這四個(gè)層面對FPC排線開展有關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展趨勢、升級,方能讓其邁入第二春!
FPC柔性線路板基材的種類
1、FPC銅箔基板:Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強(qiáng)度為15,000-30,000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜,應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn),應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點(diǎn),則選用13μm的基材。
2、FPC銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高,耐彎折,但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多,但強(qiáng)度差,易折斷,一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄,可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí),要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、FPC基板膠片:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然,對于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。
4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片:Cover Film,表面絕緣用,同樣,25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬,但價(jià)格比較便宜。對于彎折比較大的電路板,好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后,保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí),此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí),應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、FPC離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,便于作業(yè)。
6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板:PI Stiffener Film,補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè),常見的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。