FPC排線拼版時(shí)需要遵循幾條原則

FPC排線在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，都會(huì)采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時(shí)，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產(chǎn)的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個(gè)拼版的尺寸，節(jié)約生產(chǎn)材料，從而降低生產(chǎn)成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產(chǎn)過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強(qiáng)模沖精準(zhǔn)性，在拼版內(nèi)每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導(dǎo)致FPC排線報(bào)廢;在樣品生產(chǎn)過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對(duì)拼版尺寸、數(shù)量等進(jìn)行簡單說明，從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對(duì)與校驗(yàn)。

4、整個(gè)拼版四角增加定位孔，并選擇一角標(biāo)注不同定位孔，便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致，從而不至于導(dǎo)致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

FPC排線的材料

1.FPC排線的導(dǎo)體

FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。

2.FPC排線的絕緣薄膜

FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類，但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，其物理性能類似于聚酰，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

3.FPC排線的粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的設(shè)備和物料因素

 設(shè)備因素

就是指FPC排線廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中，設(shè)備是否正常運(yùn)作，精度是否達(dá)到要求，量具是否準(zhǔn)確，模具設(shè)計(jì)是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

物料的因素

   是指FPC排線廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品，原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗(yàn)報(bào)告，必須有專業(yè)人員認(rèn)可簽字、品保檢驗(yàn)簽字合格后方可入庫使用。

FPC柔性線路板基材的種類

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。