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FPC排線有哪些常見不良表現(xiàn)
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機(jī)操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問題
c.進(jìn)刀太快等
毛邊:
a.蓋板,墊板不正確
b. 鉆孔條件不對
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機(jī);震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅:通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面
FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序?
那么,曬阻焊工序有哪些呢?
道程序:曝光
首先,在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈,如果不干凈應(yīng)及時(shí)用防靜電布擦拭干凈。
然后,打開曝光機(jī)的電源開關(guān),再打開真空鈕選擇曝光程序,搖動曝光快門,在未開始正式曝光前,應(yīng)先讓曝光機(jī)“空曝”五次,“空曝”的作用是使機(jī)器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài),的是使紫外線曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。
如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入的工作狀態(tài)。在曝光中就會使印制板出現(xiàn)問題?!翱掌亍蔽宕魏?,曝光機(jī)己進(jìn)入工作狀態(tài),在用照相底版對位以前,要檢查底版質(zhì)量是否合格。
檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分,與印制板的圖形是否一致,因?yàn)檫@將檢查照像底版可以避免因?yàn)橐恍┎槐匾脑蚴褂≈瓢宸倒せ驁?bào)廢。
第二道工序:顯影
顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行,控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù),能夠得到更好的顯影效果。
顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉,液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前,要把顯影機(jī)升溫,使溶液達(dá)到預(yù)定溫度,從而達(dá)到的顯影效果。
第三道工序:修板
修板包括兩方面,一是修補(bǔ)圖像的缺陷,二是除去與要求圖像無關(guān)的疵點(diǎn),在修板過程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套,以防手汗污染板面,常見的板面缺陷有:跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。
修版過程中,由于有些印制板的缺陷很嚴(yán)重是不可修復(fù)的,用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉,然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露銅點(diǎn),可以用細(xì)毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細(xì)修復(fù)好。
FPC連接器測試項(xiàng)目及測試解決方案
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn),在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢,未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向,在FPC連接器制造完成后,需要進(jìn)行測試,目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。
FPC連接器的測試項(xiàng)目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內(nèi)容包括:1. 外觀測試:檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象,檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落,F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度;抗折性:測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位;焊接:有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2. 電性能測試,通斷測試:進(jìn)行線路通斷測試,不能出現(xiàn)開路或短路,F(xiàn)PC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω;可焊性測試:FPC排線焊盤上錫情況,是否良好;裝機(jī)測試:裝在相應(yīng)的手機(jī)上,看其功能是否良好。3. 可靠性測試,拉力、彎折測試:測試FPC連接器的抗拉能力,彎折后性能是否合格;濕熱、高溫測試:在濕熱、高溫下,F(xiàn)PC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象;高低溫存儲、工作測試:FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。